新型焊接钎料铜钎焊膏金属铜焊膏黄铜焊膏无氧铜焊膏

我公司立研发可替换电子电器行业常规焊料（银铜磷焊片）的位铜焊膏，此款焊膏完全可替代银铜磷焊片，流动性好，焊点牢固，成本相对较低，使用方便，可以感应焊接，电阻焊接，现有的生产工艺上面不需要做出大的调整和改动。也可根据客户要求，向您设计推荐经济、合适的焊料，我公司将免费为大家提供各样品试用，欢迎选购。

金属焊膏的特点：

1、物理状态：液态膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1。
2、性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，强渗透性，流动性和润湿性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
3、适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。
4、膏状钎料应用范围极广，使用方便，，我们可以根据客户实际情况，开发各种新型钎料。
5、操作方便，不需要另外添加助焊剂等钎剂，焊接后颜色接近母色。

特别是铜焊膏：成本较银焊膏低，一定程度上可以替代银基焊膏。

使用金属焊膏焊接让客户的企业：

1、易于实现生产的自动化

2、降低人力成本，提高生产效率

3、提高产品焊接质量，可以焊接一些非常规焊工件，

4、配合点膏机使用方便快捷，提高焊接工艺！